warta

Kadang-kadang nu diperlukeun pikeun ngawangun hal metot nyaéta nempatkeun bagian heubeul sarua babarengan dina cara béda.[Sayantan Pal] ngalakukeun ieu pikeun matrix LED RGB hina, nyieun pérsi ultra-ipis ku embedding WS2812b NeoPixel LED dina PCB.
The WS2812B populér boga jangkungna 1,6 mm, nu kajadian nu paling ilahar dipake PCB thickness.Using EasyEDA, [Sayantan] dirancang hiji 8 × 8 matrix kalawan WS2812B package dirobah. A cutout rada leutik ieu ditambahkeun pikeun nyieun fit gesekan. pikeun LED, sarta hampang anu dipindahkeun ka tukang panel luar cutout jeung assignments maranéhanana anu flipped.The PCB geus dirakit nyanghareupan handap, sarta sakabeh hampang soldered ku hand.Unfortunately, ieu nyiptakeun sasak solder cukup badag, nu. rada ngaronjatkeun ketebalan sakabéh panel, sarta bisa jadi teu cocog pikeun produksi maké pick tradisional jeung assembly tempat.
Kami geus katempo sababaraha pendekatan sarupa komponén PCB maké layered PCBs.Manufacturers malah geus dimimitian pikeun embed komponén di PCBs multilayer.
Ieu kedah standar anyar pikeun bungkusan hal! Ngagunakeun papan opat-lapisan mirah, urang teu kudu jadi loba wiring aréa, sarta bisa kalayan gampang jadi socketed atanapi soldered manual pikeun ngaganti DIP.You bisa permukaan Gunung induktor langsung dina luhureun chip dina PCB sadaya component.Friction pasip na bisa nyadiakeun sabagian rojongan mékanis.
Motong tiasa rada condong atanapi corong ngawangun sareng dilakukeun ku pamotong laser, ku kituna ngaitkeun bagian éta henteu peryogi seueur presisi sareng tiasa didamel deui ku pemanasan sareng nyorong kaluar ti sisi sanésna.
Pikeun dewan kawas poto dina artikel, Ku teu sangka eta perlu ngaleuwihan 2L. Lamun anjeun bisa meunang LEDs dina pakét "gull-jangjang", anjeun bisa kalayan gampang meunang komponén datar tur ipis.
Kuring heran lamun kasebut nyaéta dimungkinkeun pikeun ngagunakeun lapisan jero pikeun nyegah soldering dina lapisan luar (ku nyieun cut leutik pikeun ngakses lapisan ieu, jadi solder bakal leuwih siram.
Atawa make némpelkeun solder na oven.Use 2 mm FR4, nyieun saku 1,6 mm jero, nempatkeun Pad dina handap jero, nerapkeun némpelkeun solder sarta lengket eta dina oven.Bob lanceukna bapana Anjeun, sarta LEDs siram.
Sateuacan maca sakabéh artikel, Jigana mindahkeun panas hadé bakal jadi fokus hacker ieu. Skip tambaga tina dewan n-lapisan, ngan nempatkeun sagala jinis heat sink dina tonggong, kalawan sababaraha hampang termal (teu nyaho terminologi anu bener).
Anjeun tiasa reflow LED kana polyimide a (Kapton) tipe pilem sirkuit dicitak tinimbang leungeun-soldering sadaya sambungan ieu dina sisi tukang: ngan 10 mils kandel, nu bisa jadi thinner ti nabrak leungeun-soldered.
Teu struktur umum tina panels ieu ngagunakeun substrat fléksibel? Tambang téh kawas kieu.Dua lapisan, jadi aya sababaraha dissipation panas-anu pohara diperlukeun pikeun arrays badag ieu. Kuring boga 16 × 16, éta bisa nyerep pisan. tina ayeuna.
Abdi langkung resep ningali batur mendesain hiji aluminium inti PCB-hiji papan amide napel lapisan glued kana sapotong aluminium.
Linear (1-D) strips ilaharna kapanggih dina substrat fléksibel. Kuring geus teu katempo panel dua diménsi kalawan structure.Is ieu aya tumbu ka hiji anjeun disebutkeun?
A PCB inti aluminium ipis mangpaat salaku tilelep panas, tapi masih meunang panas: anjeun masih kudu dissipate panas wae di end.For Asép Sunandar Sunarya luhur kuring, Kuring laminated a polyimide fléksibel (teu amida!) substrat langsung onto a. tilelep panas finned badag kalawan epoxy termal.I teu make tekanan tipe napel sénsitip. Komo lamun aya ngan convection, éta gampang dump> 1W / cm ^ 2. Kuring baris ngajalankeun di 4W / cm ^ 2 pikeun sababaraha menit dina waktos a, tapi sanajan 3 cm fins jero, eta bakal jadi pisan nikmat.
Kiwari, PCBs laminated on tambaga atawa aluminium dewan pisan common.For hal kuring make sorangan, abdi bakal nyarankeun tambaga-gampang beungkeut ti aluminium.
Iwal mun solder alat pikeun tambaga (ku jalan kitu, lamun luyu), Kuring manggihan yén beungkeutan epoxy panas kana aluminium leuwih hade tinimbang tambaga. Kuring mimiti etched aluminium kalawan solusi 1N NaOH salila kira 30 detik, lajeng rinsed kalawan cai deionized tur garing. tuntas.Saméméh oksida deui tumuwuh, éta kabeungkeut dina sababaraha menit.Damn deukeut beungkeut indestructible.
Ku ngagunakeun situs wéb sareng jasa kami, anjeun sacara eksplisit satuju kana panempatan kinerja, fungsionalitas sareng cookies iklan kami. Diajar langkung seueur